Siemens усиливает ставку на ИИ в разработке чипов совместно с TSMC

На симпозиуме TSMC 2026 компания Siemens EDA представила развитие сотрудничества с крупнейшим контрактным производителем микросхем. Основной фокус - внедрение искусственного интеллекта (ИИ) в процессы проектирования полупроводников через инструменты класса EDA (Electronic Design Automation - системы автоматизации проектирования электроники).

Решения Siemens направлены на автоматизацию сложных этапов разработки, включая проектирование, проверку и подготовку к производству. Ключевой элемент - использование ИИ-агентов для управления процессами и оптимизации рабочих потоков, что позволяет ускорить вывод чипов на рынок и снизить затраты.

Партнёрство развивается на фоне роста сложности технологий и перехода к новым техпроцессам (например, 2 нм и ниже). В этих условиях интеграция ИИ в EDA-инструменты становится критически важной для повышения эффективности и обеспечения конкурентоспособности в полупроводниковой отрасли.

Вся промышленная автоматика в одном месте